Capteur de pression de carburant pour Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Ce processus de conception et de production du capteur de pression est en fait l'application pratique de la technologie MEMS (l'abréviation des systèmes microélectromécaniques, c'est-à-dire le système micro-électromécanique).

MEMS est une technologie frontière du 21e siècle basée sur la micro / nanotechnologie, qui lui permet de concevoir, de traiter, de fabriquer et de contrôler les matériaux micro / nano. Il peut intégrer des composants mécaniques, des systèmes optiques, des composants de conduite, des systèmes de contrôle électronique et des systèmes de traitement numérique dans un micro-système dans son ensemble. Ce MEMS peut non seulement collecter, traiter et envoyer des informations ou des instructions, mais également prendre des mesures de manière autonome ou en fonction des instructions externes en fonction des informations obtenues. Il utilise le processus de fabrication combinant la technologie des microélectroniques et la technologie de micromachinage (y compris la micromachining en silicium, la micromachining de surface en silicium, la liaison Liga et la plaquette, etc.) pour fabriquer divers capteurs, actionneurs, conducteurs et microsystèmes avec excellentes performances et faible prix. MEMS met l'accent sur l'utilisation de la technologie avancée pour réaliser des micro-systèmes et met en évidence la capacité des systèmes intégrés.

Le capteur de pression est un représentant typique de la technologie MEMS, et une autre technologie MEMS couramment utilisée est le gyroscope MEMS. À l'heure actuelle, plusieurs grands fournisseurs de systèmes EMS, tels que Bosch, Denso, Conti, etc., ont tous leurs propres puces dédiées avec des structures similaires. Avantages: intégration élevée, petite taille du capteur, petite taille du capteur de connecteur avec petite taille, facile à organiser et à installer. La puce de pression à l'intérieur du capteur est complètement encapsulée dans le gel de silice, qui a les fonctions de résistance à la corrosion et de résistance aux vibrations, et améliore considérablement la durée de vie du capteur. La production de masse à grande échelle a un faible coût, un rendement élevé et d'excellentes performances.

De plus, certains fabricants de capteurs de pression d'admission utilisent des puces de pression générales, puis intègrent des circuits périphériques tels que les puces de pression, les circuits de protection EMC et les broches de broches des connecteurs via des planches de PCR. Comme le montre la figure 3, les puces de pression sont installées à l'arrière de la carte PCB et le PCB est une carte PCB double face.

Ce type de capteur de pression a une faible intégration et un coût élevé de matériaux. Il n'y a pas de package entièrement scellé sur PCB, et les pièces sont intégrées sur le PCB par le processus de soudage traditionnel, ce qui entraîne le risque de soudage virtuel. Dans l'environnement de vibrations élevées, de température élevée et d'humidité élevée, le PCB doit être protégé, ce qui présente un risque de haute qualité.