Capteur de pression de carburant pour Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Ce processus de conception et de production de capteurs de pression est en fait l'application pratique de la technologie MEMS (abréviation de microélectromécanique, c'est-à-dire système microélectromécanique).

Les MEMS sont une technologie de pointe du 21e siècle basée sur la micro/nanotechnologie, qui lui permet de concevoir, traiter, fabriquer et contrôler des micro/nanomatériaux. Il peut intégrer des composants mécaniques, des systèmes optiques, des composants de pilotage, des systèmes de contrôle électronique et des systèmes de traitement numérique dans un micro-système dans son ensemble. Ce MEMS peut non seulement collecter, traiter et envoyer des informations ou des instructions, mais également entreprendre des actions de manière autonome ou selon des instructions externes en fonction des informations obtenues. Elle utilise le processus de fabrication combinant la technologie microélectronique et la technologie de micro-usinage (y compris le micro-usinage du silicium, le micro-usinage de la surface du silicium, le LIGA et la liaison de tranches, etc.) pour fabriquer divers capteurs, actionneurs, pilotes et microsystèmes avec d'excellentes performances et un prix bas. MEMS met l'accent sur l'utilisation de technologies avancées pour réaliser des micro-systèmes et met en évidence la capacité des systèmes intégrés.

Le capteur de pression est un représentant typique de la technologie MEMS, et une autre technologie MEMS couramment utilisée est le gyroscope MEMS. À l'heure actuelle, plusieurs grands fournisseurs de systèmes EMS, tels que BOSCH, DENSO, CONTI, etc., disposent tous de leurs propres puces dédiées avec des structures similaires. Avantages : haute intégration, petite taille de capteur, petite taille de capteur de connecteur avec une petite taille, facile à organiser et à installer. La puce de pression à l'intérieur du capteur est entièrement encapsulée dans du gel de silice, qui a les fonctions de résistance à la corrosion et aux vibrations, et améliore considérablement la durée de vie du capteur. La production de masse à grande échelle présente un faible coût, un rendement élevé et d'excellentes performances.

De plus, certains fabricants de capteurs de pression d'admission utilisent des puces de pression générales, puis intègrent des circuits périphériques tels que des puces de pression, des circuits de protection CEM et des broches PIN des connecteurs via des cartes PCR. Comme le montre la figure 3, les puces de pression sont installées à l'arrière de la carte PCB et le PCB est une carte PCB double face.

Ce type de capteur de pression a une faible intégration et un coût matériel élevé. Il n'y a pas d'emballage entièrement scellé sur le PCB et les pièces sont intégrées sur le PCB par un processus de soudure traditionnel, ce qui entraîne un risque de soudure virtuelle. Dans un environnement de fortes vibrations, de températures et d'humidité élevées, les PCB doivent être protégés, ce qui présente un risque de qualité élevé.